新(xīn)聞中(zhōng)心
歐晶科(kē)技(jì )“28英寸半導體(tǐ)級高純石英坩埚”獲選“第十三屆(2018年度)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)創新(xīn)産(chǎn)品和技(jì )術”
夏日芳菲,捷報飛傳。
為(wèi)宣傳和推廣我國(guó)半導體(tǐ)産(chǎn)品和技(jì )術創新(xīn)成果,加快創新(xīn)成果産(chǎn)業化,中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協會、中(zhōng)國(guó)電(diàn)子材料行業協會、中(zhōng)國(guó)電(diàn)子專用(yòng)設備工(gōng)業協會、中(zhōng)國(guó)電(diàn)子報社聯合舉辦(bàn)了“第十三屆(2018年度)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)創新(xīn)産(chǎn)品和技(jì )術”評選活動。此次評選經過申報材料形式審查、專家初審、專家評審委員會以會議評審的方式等環節最終評選出獲獎項目。
「創新(xīn)協同 世界同“芯”」2019世界半導體(tǐ)大會,于2019年5月17-19日,在南京國(guó)際博覽會議中(zhōng)心召開。大會公(gōng)布“第十三屆(2018年度)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)創新(xīn)産(chǎn)品和技(jì )術項目”并進行了授獎儀式,其中(zhōng)“半導體(tǐ)專用(yòng)材料”共計8項,歐晶科(kē)技(jì )的「28英寸半導體(tǐ)級高純石英坩埚」榜上有(yǒu)名(míng)!
2019世界半導體(tǐ)大會以“創新(xīn)協作(zuò),世界同‘芯’”為(wèi)主題,重點聚焦全球集成電(diàn)路産(chǎn)業發展現狀與趨勢、前沿技(jì )術與關鍵應用(yòng)、創新(xīn)案例與産(chǎn)品研發等内容,邀請到了來自全球與半導體(tǐ)産(chǎn)業相關的學(xué)術、科(kē)研、投資、服務(wù)等各界精(jīng)英代表約1400人參會交流。
集成電(diàn)路是國(guó)家戰略性、基礎性、先導性産(chǎn)業。曆經幾十年發展,中(zhōng)國(guó)已成為(wèi)全球集成電(diàn)路産(chǎn)業增速最快、市場需求最大、國(guó)際貿易最活躍的地區(qū)。
有(yǒu)專家預測,随着智慧産(chǎn)業發展、5G移動通信技(jì )術應用(yòng)、工(gōng)業4.0戰略實施等利好因素的逐步發酵,2019年将是半導體(tǐ)繁榮發展的新(xīn)一年。
半導體(tǐ)材料處于整個半導體(tǐ)産(chǎn)業鏈的上遊環節,對半導體(tǐ)産(chǎn)業發展起着重要支撐。半導體(tǐ)材料對純度要求極高、制備工(gōng)藝複雜、更新(xīn)換代速度快、下遊客戶認證時間長(cháng)且程序複雜,具(jù)備很(hěn)高的技(jì )術壁壘。我們需要意識到,受制于長(cháng)期研發投入不足、人才短缺、技(jì )術等因素限制,我國(guó)電(diàn)子材料産(chǎn)業與國(guó)際企業仍有(yǒu)差距。半導體(tǐ)材料領域大部分(fēn)産(chǎn)品自給率低,主要依賴進口。半導體(tǐ)級石英坩埚作(zuò)為(wèi)制備半導體(tǐ)矽片環節必不可(kě)少的關鍵配套材料,對其國(guó)産(chǎn)化的需求日益迫切。
“居安(ān)思危,知危圖安(ān)”,作(zuò)為(wèi)業内領先的高新(xīn)技(jì )術企業,歐晶科(kē)技(jì )将緊跟國(guó)家政策導向,繼續加大自主創新(xīn)力度,加快提升半導體(tǐ)級石英坩埚技(jì )術水平和産(chǎn)品質(zhì)量,為(wèi)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産(chǎn)業的崛起添一份星火力量。